6月半導體設備出貨 又破紀錄

國際半導體產業協會(SEMI)昨(26)日公布6月份北美半導體設備商出貨金額達22.889億美元,較5月份的22.705億美元成長0.8%,與去年同期的17.152億美元相較大幅成長33.4%,連續5個月維持成長,並同創下2001年2月以來的逾16年新高紀錄。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2017年上半年的北美半導體設備出貨累計金額,已較去年同期大幅成長逾5成,雖然6月的出貨金額較5月份僅小幅成長0.8%,但今年半導體設備產業的出貨成長仍會是相當可觀的一年。

根據SEMI資料,今年以來半導體設備出貨金額已連續5個月維持成長,同時連續4個月超過20億美元。業者指出,半導體設備支出規模持續放大,需求來自於終端電子產品搭載的DRAM及NAND Flash等記憶體容量放大,以及智慧型手機在內的行動裝置內建處理器製程加快微縮到10奈米世代。

業者分析,今年半導體設備成長來自兩大強勁需求,一是邏輯IC的先進製程微縮速度加快,以晶圓代工廠台積電及三星來說,10奈米製程已經進入量產階段,明年將再進入7奈米世代,而2019年之後,邏輯IC製程將導入全新的極紫外光(EUV)微影技術,而半導體製程將持續依摩爾定律腳步前進,先進製程設備的投資也愈來愈大。

二是記憶體產業正在加快製程轉換。以DRAM廠來說,今年雖然沒有新建晶圓廠計畫,但主要投資重點在於1x奈米製程微縮及設備升級。NAND Flash廠則全力調整現在產能持續轉向3D NAND,或是興建全新的3D NAND廠,晶圓廠設備需求強勁,並讓韓國可望在今年成為全球最大半導體設備市場。

另外,設備業者亦十分看好明年大陸市場的需求。事實上,大陸地區的12吋晶圓廠建案快速擴增,包括台積電、力晶、聯電、格羅方德、中芯、紫光等業者,新晶圓廠興建動作持續。SEMI預估,2017∼2020年的這4年當中,全球將有62座新晶圓廠持續投產,其中中國大陸地區就會有高達27座新晶圓廠興建並陸續進入量產。因此,來自大陸的需求,將為明年半導體設備產業帶來強勁支撐。

法人表示,今年半導體設備出貨金額可望持續創下新高,明年仍有創高機會,因此,半導體資本支出概念股近期表現優於預期,包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等,下半年進入傳統旺季後,營收挑戰新高機率大增。

 

中時電子報 2017年7月27日 上午5:50